Descripción
La pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas.
Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.
Además, la Hummer Thermal T1 soporta un amplio margen de temperatura (-50~280ºC) y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.
Características:
- Nula conductividad eléctrica
- Alta conductividad térmica
- Incluye aplicador de precisión y espátula
- Valores de conductividad de 8.3 W/m *K
- Resistencia térmica: <0.0014 C-in/W
- Temperatura soportada: -50~280ºC
Especificaciones Nox Hummer Thermal T1:
- Peso y dimensiones
- Peso: 4 g
- Condiciones ambientales
- Intervalo de temperatura operativa: -30 – 240ºC
- Detalles técnicos
- Ingrediente constitutivo: Carbono, Óxido metálico, Silicona
- Conductividad térmica: 8,3 W/m·K
- Densidad: 3,7 g/cm³
- Porcentaje de silicona: 20%
- Porcentaje de carbono: 25%
- Porcentaje de óxido de metal: 55%
- Viscosidad: 10000 CPS
- Resistencia térmica: 0,0014 ºC/W
- Cantidad: 1
- No conductor: Si
- Acorde RoHS: Si
- Certificación: CE
- Productos compatibles: CPU, GPU
- Color
- Color del producto: Gris, Amarillo
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